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- Nov 18 Fri 2022 18:41
台北福華『當日現做』年菜迸新意 東南亞異國風味年菜首次華麗登場
- Nov 18 Fri 2022 18:07
怨尪不聞不問 佩甄隔2月收大禮
- Nov 16 Wed 2022 01:05
688買台積電！他無奈嘆「何時攤平？」 網曝最佳時機
- Nov 16 Wed 2022 00:48
美國馬鈴薯營養豐富 家庭料理好選擇
- Nov 15 Tue 2022 22:22
大媽吃麵被陌生男狂盯 提醒「腦內長腫瘤」檢查結果傻了…醫揭3病徵
- Nov 14 Mon 2022 12:57
新台幣大升逾2.8角 創近2個月新高
- Nov 14 Mon 2022 11:24
敦泰打庫存 義隆砍長約 本波領彈IC設計股走勢開始受壓
半導體族群風波不斷，市場擔憂庫存風暴，隨著時間拉長，恐進化成威力更強的2.0版本；繼11月初義隆電（2458）終止與供應商長約後，敦泰（3545）上周五宣布提列庫存損失25億元外，並進行裁員減薪，敦泰早盤以跌停價67.5元開出，跌停委賣一度高掛8809張，午盤前IC設計股如聯發科（2454）、聯詠（3034）等僅維持平盤遊走，未跟進指數大漲翻揚。
- Nov 12 Sat 2022 02:32
家扶媽媽溫暖守護三子 育成魅力無法擋的小太陽
- Nov 12 Sat 2022 01:45
挺進蛋黃區！「台灣房屋廣泰青島店」慶開幕
- Nov 11 Fri 2022 23:20
口罩鬆綁3要件! 低於「上升起點」1週15萬例以下
今(11)天本土新增20269例，比上周同期降幅達26.4%，疫情仍穩定趨緩但口罩令鬆綁還沒公佈，現在還要再觀察3大指標，其中確診數要低於這波疫情的上升起點，也就是單週15萬例以下，但上周確診數來到20.4萬例，距離口罩第一階段鬆綁，還有段距離。
- Nov 11 Fri 2022 21:40
Arm：至今採用Arm架構設計晶片的累積出貨量則達2400億組
Arm公布2022財年第二季財報結果，總營收達6.56億美元，其中授權費營收達1.93億美元，而權利金營收更創下單季新高，達4.63億美元，至於息稅折舊攤銷前盈餘則是3.26億美元。
- Nov 09 Wed 2022 16:20
台股看民視／台積電領漲！美CPI公布將成關鍵
財經中心／陳冠宇報導
美股4大指數勁揚，台股今（9）日在台積電領軍帶動下，終場大漲291.05點，收在13638點，成交量2377億。分析師王榮旭指出，資金能否持續回流台股的關鍵，就在於美國股市對於明天公布上月份CPI（消費者物價指數）的反應，若美股再度上漲就有機會帶動大盤指數進一步上攻，資金持續回流！
- Nov 09 Wed 2022 16:01
全台首座工廠案場「加入台電交易平台」！台塑新智能儲能站正式上線
台塑新智能9日宣布，建置於台塑生醫彰化廠1.2MW/1.3MWh的儲能站，正式投入台電電力交易平台，參與調頻備轉輔助服務，是全台第一個成功搭配工廠負載與儲能系統的案場，上線以來平均執行率高達百分之百，強化台灣電網韌性。
- Nov 08 Tue 2022 09:05
姿勢不良 手遊族練到鷹爪手
- Nov 08 Tue 2022 08:30
拍攝惹議1／遭爆讓臨演樂器淋雨 五月天團隊回應：有緊急提供遮蔽
- Nov 07 Mon 2022 00:15
全球首創實體數位黃金問世 科技黃金精品打開元宇宙
- Nov 07 Mon 2022 00:07
孩子過敏流鼻水 換季保養3招
距離開學已兩個月，家中孩子不論學習還是睡眠狀況仍未回歸正軌，很多家長誤認為是沒收心所致，兒科醫師歐淑娟提醒，很有可能是換季時節不小心啟動了「過敏方程式」，讓孩子不停流鼻水、揉眼睛，進而影響孩子日常表現。
根據台灣氣喘衛教學會調查指出，當溫差達七度Ｃ或相對溼度高達六十一％以上，最容易誘發過敏症狀。過敏引起的鼻塞、流鼻水等症狀，容易讓孩子腦部氧氣不足，進而出現昏沉、無法專注上課的情況。歐醫師也強調，過敏與免疫細胞調節有關，當免疫細胞TH1、TH2失衡，就會出現過敏症狀。
- Nov 06 Sun 2022 22:34
貼心準備限定小卡 Apink小分隊「CHOBOM」台灣見面會13日開賣
- Nov 06 Sun 2022 21:59
17年大直家樂福將改建商辦 房仲：每坪上看150萬
民視新聞／易俐廷、黃啓豪 台北報導
家樂福在2005年插旗大直商圈，走過17個年頭，最近無預警宣布、租約到期即將熄燈，只做到12月4日。消息一出讓不少民眾直呼可惜，而地主也證實，這處2004坪的土地未來將改建成商辦大樓，當地房仲預估落成後，每坪有望上看150萬元。
- Nov 04 Fri 2022 15:24
日月光攻HPC、AI、5G、車用異質整合應用 首創扇出型基板晶片封裝技術
日月光投控（3711）旗下日月光半導體今（4）日宣布，VIPack平台系列中首創FOCoS扇出型基板晶片封裝技術，主要分為Chip First (FOCoS-CF) 以及Chip Last (FOCoS-CL) 兩種工藝流程解決方案，在基板上增添多晶片以及小晶片(Chiplet)整合，可更有效提升高效能運算性能，鎖定HPC、人工智能、5G和汽車等重要應用。
