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【民眾網編輯劉家瑜／綜合報導】

蘋果M1晶片的勁敵來了？全球最大智慧手機晶片設計商高通(Qualcomm)執行長艾蒙(Cristiano Amon)在第二季財報電話會議表示，高通正與聯想、惠普等 OEM廠合作，推出採用 NUVIA 技術設計處理器的筆電，與Arm相容並支援Windows 11，將可與蘋果的M系列晶片相媲美，預計2023年底問世。

第二季財報 (Non-GAAP)，截至 3 月 27 日

  • 營收為 111.64 億美元，年增41%，新高

  • 每股EPS 3.21 美元，年增 69%

  • 晶片與軟體事業 (QCT) 營收 95.48 億美元，新高

  • 專利授權事業 (QTL) 營收為 15.8 億美元

  • 汽車晶片業務逾 160 億美元，高於 2021 年的 130 億美元

第三季財測

  • 預計營收為 105 億美元~113 億美元

  • 預計稀釋後EPS 2.75 美元 ~ 2.95 美元

  • 稀釋後每股收益為 2.35 美元

  • 預計晶片與軟體事業 (QCT) 營收為 91 億至 96 億美元

艾蒙強調，公司一直在開發由 NUVIA 團隊設計的 CPU推出處理器，目前開發逐漸上軌，預計將在 2023 年末實現。由於高通在三星Galaxy系列的滲透率從 40% 提高到 75%，加上5G的換機潮，今年晶片與軟體事業的手機相關的業務看增 50%，因為中國大陸封城對高階手機的衝擊較小，對其手機業務影響並不大。本季與聯想 ThinkPad 一起推出第一款商用ThinkPad，在第3代驍龍8cx計算平台有許多新的設計。

日前高通法說會證實，蘋果將在2023年導入自家5G數據機晶片，配置在近八成的iPhone裡，此舉頓時讓高通原本通吃蘋果數據機晶片100%的比重，驟然下滑至只剩2成。蘋果自研晶片不只可省下給高通的費用，還有助與自研行動處理器整合，提升硬體整合和晶片效率。知情人士也透露，蘋果也在開發電源管理晶片(PMIC)，專供5G基頻晶片使用。

自2019年蘋果與高通迎來世紀大和解後，高通一直是蘋果數據機晶片(modem)的主要供應商。然而隨著蘋果以10億美元收購英特爾旗下的手機modem晶片部門後，宣告預計於2023年推出的iPhone 15將首度全部採用自研晶片，由台積電代工，蘋果與高通的關係也走到了盡頭。

《華爾街日報》報導，目前蘋果正擴大modem領域的人才儲備。在高通總部聖地牙哥市，蘋果大約發布了140個招聘modem研發的職位。與此同時，蘋果在博通總部所在地的衛星辦公室有大約20個類似的空缺職位，可能會吸引設計modem等關鍵零組件的博通員工加入公司。

但是艾蒙日前也宣布，「高通不再被單一的終端市場和單一的客戶關係所定義。」顯示其向外界宣示不靠蘋果也能衝高營收。高通並宣布下一代個人電腦處理器晶片可望與蘋果M系列並駕齊驅，新晶片將由Nuvia團隊設計，該團隊由三位蘋果前員工創辦，曾參與蘋果A系列晶片研發，2021年3月以14億美元被高通收購。

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